封装和PCB的电、热、结构设计与分析专题研讨会

       封装和PCB技术的讨论绕不开封装的电信号设计、热设计、结构工艺等几大主题。先进的封装离不开先进的设计手段以及对细节的精益求精，80％的一般性问题也许您已经找到合理的解决方案，20％疑难问题您正在花费大量的精力去攻克。例如，LTCC封装有很多厚膜、薄膜工艺，现有的SiP Layout设计方法并不适用，有人甚至宁可选用L-Edit这样的版图设计工具来实现，我们将和你一起讨论什么样的封装设适合用什么样的方法来设计，什么频段的高速信号需要采用何种分析方法。封装的Bonding Wire在注塑过程中的偏移多少，偏移方向的突变您无法用经验来预测，基板的翘曲问题和结构、尺寸、材料有诸多的关系您是否都了解；无论你关心的是封装内部精细的散热问题，还是关心PCB、系统级机箱机柜的散热问题，来这里都可以找到精确定位的方案。本届研讨会的宗旨即对这些疑难问题另辟蹊径，提出不同寻常的解决方案，如果您正为之困扰，那么本届研讨会值得您一起来分享。

会议安排：

上海 2022年6月29日 (星期四) 9:00-17:00  上海中兴和泰酒店

地址：上海张江高科技园区科苑路866号（2号线张江高科站2号出口）

会议报名：

会议免费， 并有免费午餐供应。

由于本活动席位有限，请尽快填写邀请函回执报名，您的席位将以最终回执函为准。

日程安排： 

通过与讲师的互动，您将了解以下最新设计技术和分析方法

如何模拟封装注塑过程中的塑封材料的流动性、填充预测、基板翘曲、金线偏移量、困气、晶垫偏移问题。

如何快速实现封装、PCB互联、机箱机柜系统热设计，如何快速修改模型并验证修改方案的可行性。

SiP设计利用常规的叠层设计方法并不适用于LTCC，厚膜，薄膜工艺，Lead Frame 引线框架等类型封装设计，如何另辟蹊径实现这些类型的封装设计，将是本期研讨会讨论的议题之一。

高速电路仿真分析过程中，如何利用Simbeor验证仿真和测试的一致性；过孔等阻抗不连续点的优化；连续结构复用；S参数质量检查。

谁应该参加

封装Layout设计师     

封装工艺工程师

封装、PCB 互联、机箱机柜系统热设计工程师

封装、PCB 高速电路信号完整性分析师

本次活动主办方

报名：

请填写回执信息并发送至  Annetan@eastwell.com.cn，  或联系021-54265138报名