1.通孔器件引脚散热设计可靠性检查工具

通孔器件在经过波峰焊工艺焊接时，插装器件引脚热焊盘散热通道面积是散热速度的一个重要指标，引脚与连接铜皮的面积过大会导致散热过快，焊接不良，通孔器件引脚散热设计可靠性检查工具/ PTH PIN Thermal Relief Check  用于检查PCB设计中通孔焊盘与铜箔连接的面积是否满足散热要求：

1）设定散热焊盘弧形通道的长度

2）依据实际连接层数及叠层厚度，计算出接触面积，并按照问题等级给出高亮提示，用户选中违例项，双击回到图纸中定位问题：

3）输出违例报告

小结：该功能可以快速的为多层板进行散热焊盘可靠性检测，提高检查的效率及精准度。