•东好科技将于2012 年03月30日（星期五）在上海举办基于Allegro  PCB的PCB设计基础培训，用户可以实时上机操作演练，期待您的参加与交流。

•Cadence凭借3D集成电路技术荣膺台积电EDA合作伙伴奖
全球电子设计创新领先企业Cadence Design Systems, Inc.今日宣布，公司凭借3D集成电路技术而荣膺台积电颁发的台积电电子设计自动化合作伙伴奖。Cadence在3D集成电路新技术上的持续研发投入是获此殊荣的基础。随着电子产业进入超便携设备新纪元，3D集成电路技术将推动集成电路和封装技术发展，进一步提高集成电路的性能并降低集成电路的功耗、尺寸和重量。

•中国电子科技集团公司（简称中国电科）近日宣布，与上海东好公司合作，采用其提供的整套Cadence PCB设计工具，搭建全新的高科技EDA设计平台，用以提高产品设计质量及生产效率。

•国网电力科学研究院近日同Cadence达成合作，选用先进的Cadence PCB设计工具及信号完整性分析工具用于其工控产品及智能电网的设计中。