Cadence Allegro 16.3 PCB 和IC 封装设计新技术研讨会

最新Cadence ® Allegro® 16.3 技术巡展将为您带来最新PCB与IC封装技术，让您了解即将于2009年底发布的Allegro 16.3系统互连平台。

来自Cadence美国、中国和我们的合作伙伴们将与您分享Cadence最新PCB与IC封装技术发展趋势、产品路线图、技术讲解与演示和使用心得。

主题:

·         Allegro 16.3 new features and roadmap

·         Customer Keynote to share experience and success enabled by Cadence Allegro technologies

·         Accelerating Design Intent Creation with Allegro System Architect

·         Meeting the Challenges of High Speed DDR3 Memory Interface Design

·         Design Data Management for PCB Design

·         RF PCB Design

·         PCB/FPGA Co-design with FPGA System Planner (FSP)

·         What’s New in IC Packaging / SiP

·         Switch-Mode Power Supply Design and Analysis with Cadence PSpice Technology

·         Cadence VCAD Service for advanced PCB and IC Packaging Design

面向对象:

·         Allegro 15.x/16.x 用户并期望升级到最新16.3平台以便享用最新功能

·         想迁移到Cadence Allegro 技术平台的PCB 和IC 封装设计用户以提升设计效率

语言:

中文和英语

日程安排：

Agenda : 9:00 to 16:30
09:00-09:30 Reception
09:30-10:15 Faster, Smaller, Shorter – Allegro 16.3 Roadmap and Future Directions
10:15-10:45 Customer Keynote , Global Design Services, Celestica Shanghai
10:45-11:00 Morning break
11:00-11:30 Accelerating Design Intent Creation with Allegro System Architect (ASA)
11:30-12:00 Meeting the Challenges of High Speed DDR3 Memory Interface Design
12:00-13:00 Lunch
13:00-13:30 Design Data Management for PCB Design
13:30-14:00 RF PCB Design
14:00-14:30 PCB/FPGA Co-design with FPGA System Planner (FSP)
14:30-14:45 Break
14:45-15:15 What’s New in IC Packaging / SiP
15:15-15:45 Switch-Mode Power Supply Design and Analysis with Cadence PSpice Technology
15:45-16:15 Cadence VCAD Service
16:15-16:30 Q&A All

注册:

请选择以下链接注册获取免费席位！

·        上海, 2009年11月3日, 9:00 am 至16:30 pm

·        深圳, 2009年11月6日, 9:00 am至16:30 pm

·        北京, 2009年11月10日, 9:00 am至16:30 pm

·        成都, 2009年11月17日, 9:00 am至16:30 pm

·        西安, 2009年11月19日, 9:00 am至16:30 pm

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座位有限，每公司限3人免费参会，敬请谅解！