“东好科技”参加第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会   

    2010年第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会，于6月24-27日在深圳麒麟山庄隆重举行。由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办。

    大会主要研讨金融危机形式下封装测试市场发展趋势、先进封装测试技术和绿色封装等行业热点问题，同时发布中国半导体封装产业09年度的调研报告，并邀请政府领导及业界知名专家学者阐述我国半导体产业政策和发展方向。