硅统科技针对其先进SoC低功耗产品积极采用Cadence公司技术

 针对先进65nm以下工艺节点采用Cadence公司验证、数字与定制/模拟设计技术与方法学帮助大幅提高生产力与盈利能力

【台湾台北，2010年6月30日】提出EDA360产业新愿景的全球顶尖电子设计自动化(EDA)公司Cadence设计系统公司今天宣布，全球逻辑 IC领导厂商硅统科技(Silicon Integrated System) 针对其PC周边与多媒体SoC设计积极采用Cadence公司解决方案。硅统科技选择Cadence公司产品以加强原有设计自动化技术，并进一步使自己的 产品开发流程最优化，大幅提高生产力并增进盈利能力。

Cadence公司针对硅统科技寻求新降低功耗以及符合特殊SoC设计规范的需求，提供完整的从数字设计到signoff设计方法学。所 采用的技术与方法学包括完整的数字流程，涵盖逻辑设计到设计实现、定制/模拟流程、验证流程、功耗降低方法，以及跨设计流程具功耗意识(power- aware)的自动化设计功能。

为了满足客户对数字电视及多媒体SoC芯片设计的功耗需求，硅统科技针对低功耗验证采用了Encounter Conformal Low Power; 全芯片设计实现采用了Encounter数字实现系统; 而在加速功耗优化的需求则是运用了Encounter Power System; 在合成与时序分析方面则采用了Encounter RTL Compiler以及Encounter Timing System。此外，硅统科技也将针对模拟、RF以及混合信号等复杂的设计需求，纳入Cadence公司的Virtuoso Multi-Mode Simulation与Virtuoso Accelerated Parallel Simulator的全方位设计、验证以及精确仿真等功能。

硅统科技尤其对于广大的Cadence验证IP系列产品感到满意，针对包含USB 3.0等以USB为基础的设计，提供了相对应的验证IP。此外，Compliance Management System以独特的基于指标的方法学，协助进行协议兼容性验证自动化。硅统科技採用这项验证IP作为整个Cadence基于指标的验证方法学与技术不可 或缺的一环，实现具备成本效益、零缺点验证为目标。

“身为高品质数字电视及多媒体SoC芯片设计厂商，硅统科技不仅以最短的上市时间为客户提供最佳设计，也要提供卓越的服务与支持。”硅统 科技资深协理李志村说。“在Cadence公司技术的支持下，我们可以期待拥有更高效率流程，并减少迭代以获致更好的生产力，也藉由更快速的上市时间而得 以更专注于盈利的提高。这种绝佳伙伴关系永远都是一项关键要素，协助实现我们高品质技术创新与客户服务的目标。”

“Cadence公司提供全面的解决方案，为需要在紧迫日程压力下提供高品质产品的客户，强化生产力与盈利能力。”Cadence台湾总 经理张郁礼说。“我们期盼与硅统科技并肩合作，持续改善开发流程，并在设计品质与产品竞争力方面不断实现技术突破。”

关于Cadence公司 Cadence公司成就全球电子设计技术创新，并在创建当今集成电路和电子产品中发挥核心 作用。我们的客户采用Cadence的软件、硬件、设计方法和服务，来设计、验证和实现尖端半导体器件、消费电子产品、网络和通讯设备以及计算机系统。公 司总部位于美国加州圣荷塞市，在世界各地均设有销售办事处、设计中心和研究设施，以服务于全球电子产业。关于公司、产品及服务的更多信息，敬请浏览公司网 站 www.cadence.com/cn。